PCB概念股持续活跃！

　　9月15日，A股PCB概念股集体走高。开盘仅1分钟，华正新材直线封板；随后，欧克科技、诺德股份等相继涨停，宏和科技也一度涨停。自去年4月9日以来，华正新材股价累计涨幅超过10倍。

　　市场分析人士指出，PCB概念股大涨与行业涨价预期升温有关。近来 ，PCB厂商已陆续启动重新报价，三季度有望成为产品费用 、产能利用率与订单结构同步改善的起涨点。随着AI持续发展，高多层PCB与HDI需求旺盛，行业中长期景气度较高。

　　PCB概念股持续大涨

　　继昨日大涨后，PCB概念股今日盘中再度冲高，板块指数涨幅一度超过2%。截至记者发稿，华正新材、大为股份、欧克科技、诺德股份、西陇科学涨停，骏亚科技涨超9%，方邦股份涨超8%，宏和科技涨超6%，斯迪克、同宇新材、南亚新材、生益科技、鼎泰高科等纷纷跟涨。

　　近期，招商证券对PCB产业链完成10多场调研，覆盖多家上市公司，包括上游覆铜板龙头、高阶算力板厂商、中小厂商及特色下游PCB板厂等。该券商直言，边际变化较大的是非AI领域PCB环节的涨价大超预期，二三线厂商盈利大幅修复。

　　招商证券表示，本轮CCL（覆铜箔层压板）涨价已运行4—5个季度，CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月、后高位横盘，乐观预期将持续至2027年底，本轮与历史周期的本质区别在于供给端存在硬约束（玻纤布供给紧张，AI需求占用玻纤布大量产能；铜箔HVLP升级推动加工费用持续上涨），涨价核心驱动为供给端而非需求端。

　　值得关注的是，PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。招商证券指出，中小厂商从5月份开始，逐月提价，近来 已完成4—5轮涨价，定价模式从“跟随材料同频”升级为“提前锁定未来2—3个月涨价预期”，按照出货时点的市场即期现货CCL费用 进行定价，第三季度多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点。结合订单排产情况，预计净利率在第四季度还有进一步上升空间。

　　AI PCB方面，2025下半年至2026上半年，PCB厂商均加大了对HDI、高多层、mSAP产能的投入，但关键瓶颈工序的设备供给瓶颈突出，提前锁定了相应设备的厂商才有机会开出相应的高端产能。此外，随着AI PCB的持续升级，加工难度日益加大，良率的提升依靠的是稳健的技术管理团队，人才供给亦是瓶颈之一。在新一代算力产品投入量产后，供给格局依然会有较大的变化，后排二线厂商依然有较大的机会在大客户供应链体系中实现份额跃升。招商证券称，近来 ，AI PCB环节正处于新品拉货、良率爬升阶段，新品费用 及利润率都非常可观，下半年业绩释放令人期待。

　　机构：高端PCB需求有望维持高速增长

　　国海证券指出，PCB厂商已陆续启动重新报价，第三季度有望成为产品费用 、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。此外，上海证券认为，以英伟达Vera Rubin整机平台为代表的新一代产品落地将带动AI服务器硬件全面革新，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。

　　据Prismark，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，2025—2030年复合增长率为7.7%；2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达19.0%、23.0%和28.8%。AI服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB需求。在AI驱动算力设备升级的趋势下，高端PCB需求有望维持高速增长。

　　浙商证券表示，高速高频场景推动CCL由中低损耗向更低损耗等级迭代，并提高HVLP铜箔、低介电及低膨胀电子布、PPO/OPE等高性能树脂和球形硅微粉的应用比例。高端材料升级带动供应链扩产，各家供应商的产品结构和市场份额有望迎来新一轮调整。随着本土厂商推进客户认证、扩充高端有效产能并提升稳定量产能力，国产供应链份额和利润率有望提升。

　　上述券商指出，本轮涨价更偏向AI需求牵引下的结构性供需错配。高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，费用 与加工费具备支撑；树脂与CCL环节则呈现产品分化和差异化传导。在下游需求爆发而上游扩产未完成时，具备较大的费用 弹性，上游供应链有望获得超额溢价。优选具备高端产品量产能力、核心客户认证、产能兑现及成本顺价能力的产业链龙头，跟随下游AI需求扩产及新产品发布节奏，将有望实现跨越式发展。

　　国金证券称，从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：1）AI高端新品已经开始出货。AI高端新品部分已经在7月底实现出货，最晚的料号也有望在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都可能保持爆满状态，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益；2）PCB费用 开始传导。上半年中上游涨价到PCB端后，PCB未完全将涨价的部分向客户传导，但这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度来看，下半年PCB盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。

　　下半年，英伟达、AMD等通用GPU及谷歌、亚马逊等ASIC强劲拉货，对HDI及高多层PCB需求旺盛，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，产业链产能严重不足。此外，下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的开启。国金证券表示，继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。

　　PCB概念股持续活跃！

　　9月15日，A股PCB概念股集体走高。开盘仅1分钟，华正新材直线封板；随后，欧克科技、诺德股份等相继涨停，宏和科技也一度涨停。自去年4月9日以来，华正新材股价累计涨幅超过10倍。

　　市场分析人士指出，PCB概念股大涨与行业涨价预期升温有关。近来 ，PCB厂商已陆续启动重新报价，三季度有望成为产品费用 、产能利用率与订单结构同步改善的起涨点。随着AI持续发展，高多层PCB与HDI需求旺盛，行业中长期景气度较高。

　　PCB概念股持续大涨

　　继昨日大涨后，PCB概念股今日盘中再度冲高，板块指数涨幅一度超过2%。截至记者发稿，华正新材、大为股份、欧克科技、诺德股份、西陇科学涨停，骏亚科技涨超9%，方邦股份涨超8%，宏和科技涨超6%，斯迪克、同宇新材、南亚新材、生益科技、鼎泰高科等纷纷跟涨。

　　近期，招商证券对PCB产业链完成10多场调研，覆盖多家上市公司，包括上游覆铜板龙头、高阶算力板厂商、中小厂商及特色下游PCB板厂等。该券商直言，边际变化较大的是非AI领域PCB环节的涨价大超预期，二三线厂商盈利大幅修复。

　　招商证券表示，本轮CCL（覆铜箔层压板）涨价已运行4—5个季度，CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月、后高位横盘，乐观预期将持续至2027年底，本轮与历史周期的本质区别在于供给端存在硬约束（玻纤布供给紧张，AI需求占用玻纤布大量产能；铜箔HVLP升级推动加工费用持续上涨），涨价核心驱动为供给端而非需求端。

　　值得关注的是，PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。招商证券指出，中小厂商从5月份开始，逐月提价，近来 已完成4—5轮涨价，定价模式从“跟随材料同频”升级为“提前锁定未来2—3个月涨价预期”，按照出货时点的市场即期现货CCL费用 进行定价，第三季度多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点。结合订单排产情况，预计净利率在第四季度还有进一步上升空间。

　　AI PCB方面，2025下半年至2026上半年，PCB厂商均加大了对HDI、高多层、mSAP产能的投入，但关键瓶颈工序的设备供给瓶颈突出，提前锁定了相应设备的厂商才有机会开出相应的高端产能。此外，随着AI PCB的持续升级，加工难度日益加大，良率的提升依靠的是稳健的技术管理团队，人才供给亦是瓶颈之一。在新一代算力产品投入量产后，供给格局依然会有较大的变化，后排二线厂商依然有较大的机会在大客户供应链体系中实现份额跃升。招商证券称，近来 ，AI PCB环节正处于新品拉货、良率爬升阶段，新品费用 及利润率都非常可观，下半年业绩释放令人期待。

　　机构：高端PCB需求有望维持高速增长

　　国海证券指出，PCB厂商已陆续启动重新报价，第三季度有望成为产品费用 、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。此外，上海证券认为，以英伟达Vera Rubin整机平台为代表的新一代产品落地将带动AI服务器硬件全面革新，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。

　　据Prismark，2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，2025—2030年复合增长率为7.7%；2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速预计分别达19.0%、23.0%和28.8%。AI服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB需求。在AI驱动算力设备升级的趋势下，高端PCB需求有望维持高速增长。

　　浙商证券表示，高速高频场景推动CCL由中低损耗向更低损耗等级迭代，并提高HVLP铜箔、低介电及低膨胀电子布、PPO/OPE等高性能树脂和球形硅微粉的应用比例。高端材料升级带动供应链扩产，各家供应商的产品结构和市场份额有望迎来新一轮调整。随着本土厂商推进客户认证、扩充高端有效产能并提升稳定量产能力，国产供应链份额和利润率有望提升。

　　上述券商指出，本轮涨价更偏向AI需求牵引下的结构性供需错配。高端电子布与高端铜箔受制于设备交期、工艺良率和客户认证周期，新增名义产能难以快速转化为有效供给，费用 与加工费具备支撑；树脂与CCL环节则呈现产品分化和差异化传导。在下游需求爆发而上游扩产未完成时，具备较大的费用 弹性，上游供应链有望获得超额溢价。优选具备高端产品量产能力、核心客户认证、产能兑现及成本顺价能力的产业链龙头，跟随下游AI需求扩产及新产品发布节奏，将有望实现跨越式发展。

　　国金证券称，从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：1）AI高端新品已经开始出货。AI高端新品部分已经在7月底实现出货，最晚的料号也有望在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都可能保持爆满状态，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益；2）PCB费用 开始传导。上半年中上游涨价到PCB端后，PCB未完全将涨价的部分向客户传导，但这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度来看，下半年PCB盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。

　　下半年，英伟达、AMD等通用GPU及谷歌、亚马逊等ASIC强劲拉货，对HDI及高多层PCB需求旺盛，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，产业链产能严重不足。此外，下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的开启。国金证券表示，继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。