联动科技(301369)公众号发布消息称，公司日前成功获得绍兴某碳化硅（SiC）企业16套大功率多-site8寸CP测试系统批量订单 ，设备将专项用于车规级大功率碳化硅晶圆芯片量产测试。这是继单-site碳化硅测试稳居国内主导地位后
，公司多-site大功率SiC测试方案再度实现头部客户批量落地，标志着其在多-site赛道正式确立国内绝对领跑地位 。

　　此次订单落地 ，是联动科技长期技术沉淀的集中体现
。公司表示
，近来 公司的多-site大功率CP测试系统已完成软硬件性能与运行稳定性的全面标准化
、产品化，核心架构与整体系统设计领先行业友商 ，具备显著的技术代差优势。设备采用功率器件专属定制+平台化架构设计
，结构简洁、运维简便，可充分适配规模化量产需求 。与此同时 ，该类设备的底层架构已提前预埋车规级测试能力
，原生支持RG 、雪崩合并测试功能升级，无需改动硬件即可拓展高端测试项目 ，充分适配SiC器件的迭代节奏
。

　　从应用侧看，本轮碳化硅在功率器件/模块端的落地逻辑
，已从“高端选配”切向“平台刚需+场景外溢 ”。在新能源汽车领域，800V高压架构加速渗透 ，其中主驱模块中SiC MOSFET占比持续提升
，并逐步向中端乃至更低价位车型下沉，国产模块厂商上车节奏明显加快 。在光伏与储能侧 ，1500V组串逆变器
、更高电压等级储能PCS等场景对功率密度和转化效率提出更高要求
，在此趋势下，SiC器件与模块已从“可选项
”变为提效降本的关键路径
。更值得关注的是 ，AI数据中心与高压直流供电架构崛起
，使SiC在服务器电源、UPS 、SST等环节打开新增长曲线。在车载
、光储、算力电源三大终端应用的共同驱动下，功率器件对测试环节的高压大电流 、车规可靠性
、多工位并行与动态/开关特性等能力要求也在同步加码 。

　　从行业扩产的共性特征来看 ，晶圆尺寸向8英寸升级、测试模式由单-site向多-site演进 、车规级与KGD/模块级全流程测试需求持续扩容
，三大趋势恰好与联动科技本次16套大功率多-site8寸CP订单所锚定的需求形态高度契合
。

　　在功率半导体量价齐升与SiC应用外溢的产业周期下，上游测试设备作为产能扩张与良率爬坡的刚性配套 ，需求确定性将不断强化。近来 ，联动科技已在国内碳化硅单
、多-site大功率测试领域确立全域领跑优势
，并覆盖晶圆CP、KGD到模块FT等关键环节，客户涵盖安森美 、芯联集成、中车系等国内外第三代半导体主力玩家 。随着更多功率厂商完成8英寸通线
、车规认证与批量上车 ，多-site高压大电流测试机台的替换与扩线订单有望持续兑现。在此行业背景下
，公司将依托先发技术积累、标准化产品体系与本土化快速响应服务三大优势，充分把握产业扩容与国产替代双重机遇 ，持续提升国内SiC测试设备市场份额
，为我国功率半导体产业高质量发展筑牢核心设备支撑
。

（文章来源：证券时报网）