工业和信息化部 、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到 ，夯实人工智能硬件底座 。支持技术攻关创新和产品迭代升级 。加强人工智能芯片与整机产品协同 ，加快云端训练设备开发，面向具身智能 、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片 ，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施 。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配 。建设有关公共服务平台 ，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机 、个人计算机 、智能眼镜、视听终端 、车载终端 、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景 ，优化产品体验 。强化端侧关键技术攻关 ，推动创新成果应用转化 。加强端侧大模型、计算芯片 、存储芯片 、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态 ，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用 。
（文章来源：财联社）
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级 。加强人工智能芯片与整机产品协同 ，加快云端训练设备开发，面向具身智能 、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智...
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级 。加强人工智能芯片与整机产品协同 ，加快云端训练设备开发，面向具身智能 、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智...
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级 。加强人工智能芯片与整机产品协同 ，加快云端训练设备开发，面向具身智能 、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智...
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级 。加强人工智能芯片与整机产品协同 ，加快云端训练设备开发，面向具身智能 、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智...
