气派科技(SH688216 ,股价32.01元,市值36.62亿元)9月14日晚间发布《2026年第三季度业绩预告的自愿性披露公告》,预计2026年第三季度实现营业收入3.3亿元左右 ,较上年同期增长61.26%左右;实现归属于母公司所有者的净利润2150万元左右,同比扭亏为盈 。公司表示,业绩增长主要系半导体行业周期复苏、封测需求增加所致。
Q3营收增六成净利扭亏为盈
根据公告 ,气派科技预计2026年第三季度(2026年7月1日至9月30日)实现营业收入3.3亿元左右,较上年同期增加1.25亿元左右,同比增长61.26%左右。归属于母公司所有者的净利润预计为2150万元左右 ,较上年同期增加3950.02万元左右,同比扭亏为盈;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为1770万元左右,较上年同期增加4000.39万元左右,同样实现扭亏为盈 。
上年同期 ,即2025年第三季度,气派科技实现营业收入2.05亿元,归属于母公司所有者的净利润为-1800.02万元 ,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-2230.39万元。
对于本期业绩增长的主要原因,气派科技在公告中表示:其一,报告期内半导体行业受AI等新兴行业发展的带动 ,行业周期逐步复苏,封测需求不断增加,公司第三季度营业收入同比增长61.26%;其二 ,公司近年来加大产品开发投入,加大新客户 、新产品的推广与验证,产能快速释放 ,产能利用率提高,单位产品的制造成本明显降低;其三,公司深入推进精益管理与降本增效措施,不断提升生产效率。
气派科技同时提示 ,本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步测算,未经注册会计师审计,具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准 。截至公告日 ,公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因素。
上半年扭亏为盈股价年内涨逾四成
气派科技主营业务为半导体封装和测试业务,主要分为集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务和晶圆测试业务三部分。公司成立于2006年,经过多年积累 ,已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 。
根据气派科技8月27日发布的《2026年半年度报告》,2026年上半年公司实现营业收入5.18亿元,同比增长58.91%;实现归属于上市公司股东的净利润1192.02万元 ,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润593.10万元,实现扭亏为盈。公司表示,报告期内半导体行业周期复苏 ,公司订单充足,产能利用率提升,使得折旧、摊销 、人力等单位成本分摊有所下降;同时产品结构优化,销售费用 有所上升 ,毛利率得到改善,共同推动业绩扭亏为盈。公司在2026年第二季度实现扭亏为盈。
分业务看,2026年上半年 ,受消费电子复苏和智能终端设备新增需求带动,集成电路封装测试业务实现销售收入4.12亿元,同比增长44.47%;功率器件封装测试业务实现销售收入7728.78万元 ,同比增长262.55%;晶圆测试业务实现销售收入917.04万元,同比增长280.03% 。
股价方面,今年以来气派科技股价整体上行。数据显示 ,公司股价年内累计上涨43.67%。
(文章来源:每天 经济新闻)