三星将与阿斯麦合作开发下一代半导体制造技术

  三星电子周二表示,已加入一个由荷兰半导体设备制造商阿斯麦牵头的联盟 ,共同开发下一代半导体制造技术。

三星将与阿斯麦合作开发下一代半导体制造技术-第1张图片

  这家韩国科技巨头称,此次合作旨在推动12英寸光掩模技术的发展,以取代几十年来广泛使用的6英寸光掩模格式 。

三星将与阿斯麦合作开发下一代半导体制造技术-第2张图片

  三星在一份新闻稿中表示:“基于多年来成功的合作 ,两家公司将携手推进先进技术的研发与部署,以满足先进半导体制造日益增长的性能和效率要求。 ”

  该技术有望在人工智能(AI)芯片需求激增的背景下,提升晶圆厂生产效率并降低芯片制造成本。

  三星电子CEO全永铉表示:“人工智能时代正在重塑半导体产业 ,使整个价值链中的技术创新变得愈发重要 。通过进一步加强与阿斯麦的合作,我们正为下一代人工智能和半导体创新奠定基础。”

  三星还计划在2028年前首次将阿斯麦的高数值孔径(High NA)极紫外(EUV)光刻技术应用于动态随机存取存储器(DRAM)的大规模生产。

  高数值孔径EUV技术有望通过提供更高分辨率,推动DRAM制程的扩展 ,实现工艺简化和更高的制造效率 。

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