截至9月4日，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数近1年上涨19.01%。
近日，华为方面再次发布《华为的韬芯片会熔化吗？》的论文 ，直接回应了半导体行业对3D堆叠芯片发热问题的长期疑虑。论文数据显示 ，麒麟2026晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下 ，NPU功耗下降66% ，GPU功耗下降58% 。
今年5月 ，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径 。韬定律的长期目标是通过持续迭代“逻辑折叠 ”等技术 ，在2031年使高端芯片晶体管密度达到等效1.4nm制程的水平 ，并在2035年实现硬件集成度较2026年提升超100倍。当然，这也面临着混合键合精度 、晶圆翘曲 、散热、EDA工具适配等一系列工程挑战需要攻克 。
爱建证券指出，“韬（τ）定律 ”的推出有望重塑半导体产业价值分配体系 。行业发展范式迎来变革 ，产业价值不再单一聚焦EUV光刻与最先进制程 ，而是向EDA工具 、成熟晶圆代工 、先进封装等国内优势赛道全面扩散。
上证科创板综合指数紧扣科技创新核心，紧密对接国家战略性新兴产业布局 ，样本股高度集中于半导体、人工智能 、创新药和新能源等前沿科技领域 ，充分展现我国硬科技企业的创新活力与发展潜力 。
数据来源：Wind，截至2026.9.7
科创综指ETF建信（589880）
建信上证科创板综合联接A（023743）
建信上证科创板综合联接C（023744）
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