中信证券研报表示 ，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年 ，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节 ” 。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉） 、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片） 、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系 ，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热 ，行业迎来量价齐升 。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破 ，国产化空间广阔。
建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板 、TIM与石墨烯导热材料 、VC均热板与液冷结构件 。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）
中信证券研报表示，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年 ，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片） 、模...
中信证券研报表示，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年 ，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片） 、模...
中信证券研报表示，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年 ，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片） 、模...
中信证券研报表示，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年 ，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片） 、模...
