据韩媒今日报道 ，三星电子正加速建设其位于平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1） 。

　　三星电子正与核心设备厂商协商
，将该生产线的设备安装节点提前，从原定明年三季度提前至明年二季度 ，一期设备安装预计明年五六月启动，二期NAND闪存投资方案也正在研讨中
。市场解读
，这是三星电子为应对AI领域高价值DRAM、NAND闪存需求激增 、确保产能的举措。

　　P5是三星电子在韩国本土投建的下一代大型晶圆厂，瞄准AI存储需求 ，目标2028年投产 。该项目分两期推进
，一期Ph1规划生产DRAM与HBM高带宽内存；二期Ph2尚在研讨中，有望建设为第十代NAND闪存产线。

　　自项目启动以来 ，三星电子一直在为P5建设按下“加速键”
。洁净室是半导体资本开支的早期环节
，施工高峰平均领先设备搬入5-9个月，一直被视作半导体设备需求的前瞻指标。此前三星电子计划明年初建成P5 Ph1洁净室 ，此后将工期提前约六个月 。

　　业内人士表示：“三星电子计划明年5月或6月启动P5 Ph1设备进场
，而非原定7至8月
。洁净室建设提前已经调整过一轮进度，如今整体投资节奏再度提速。 ”

　　另有行业官员称 ，三星电子方面希望尽早落地P5项目
，甚至提出可以先行接收设备，最早明年一季度将设备临时存放至其他场地 。

　　设备行业人士透露：“虽然尚未正式下达采购订单 ，但三星电子正与合作厂商探讨把P5Ph2建设为NAND产线
。另外，由于近来 的设备交付周期（从产品订购到采购所需的时间）非常长
，三星电子要求提前确保相关零部件的供应。
”

　　随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI芯片和存储芯片的需求显著增加 ，半导体设备需求水涨船高
，零部件短缺或成三星电子的建厂阻碍 。

　　据韩国科技媒体ETNEWS此前报道，业内人士9月16日透露 ，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上
，行业正面临供应短缺的困境
。

　　韩国一位半导体设备行业的官员预测：“由于半导体设备交付延误加上设备零部件供应短缺，全球对半导体生产基础设施的投资很可能被推迟。”他还补充道：“近来 正在平泽和龙仁进行投资的三星电子和SK海力士也将受到影响 。 ”

　　随着AI需求持续超预期 ，晶圆厂扩产有望加速向设备及核心零部件环节传导
，全球晶圆制造龙头台积电2026年设备采购数量持续上修
。9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan表示 ，以2025年底对2026年设备采购数量预估1倍为基准
，26Q1已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍。

　　爱建证券认为 ，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导
，随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导 ，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线
，重点关注前道设备
、核心零部件及先进封装设备 。

（文章来源：财联社）