据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板 ，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作
，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。

　　韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量 ，大幅提高数据处理速度 。

　　《首尔经济日报》援引Investing报道
，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔 、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备
。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示 ，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题
，最终的客户认证尚未完成。

　　据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料 。随着人工智能芯片性能的不断提升 ，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲
。相比之下
，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40% ，同时将功耗降低近一半。

　　低热膨胀系数是玻璃的另一大优势
，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形 。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要
。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗 ，能够更精确地传输超高速信号
，并且随着尺寸的增大，其变形程度也更小 ，从而允许在单个封装中集成更多的芯片和HBM。

　　HBM是一种将多个DRAM芯片垂直堆叠以加速数据处理的内存技术 。近来 的AI芯片将图形处理器（GPU）和HBM放置在称为硅中介层的中间基板上。但硅中介层的尺寸有限
，而且成本高昂
。使用玻璃基板可以取代中介层，或者无需中介层即可安装GPU和HBM。这意味着可以制造更薄的封装 ，同时缩短数据传输距离并最大限度地提高带宽 。

　　《首尔经济日报》称
，随着人工智能芯片需要更快地处理更多数据，英伟达也在着力提升GPU性能
。此前 ，英伟达首席执行官黄仁勋会见了SK集团董事长崔泰源，探讨包括玻璃基板在内的下一代半导体领域的合作。这表明
，英伟达正在认真考虑采用玻璃基板来提升其下一代GPU的性能 。

　　SCHMID集团一直致力于开发和供应玻璃基板生产所需的关键解决方案
。随着人工智能时代对高性能计算（HPC）基础设施的需求激增，SCHMID正在扩展其产品组合 ，将人工智能服务器板卡和下一代封装技术纳入其中。

（文章来源：经纬科创）